Bonjour,Dans mes calculs, je ne vois pas une grande différence entre les taux de défaillance quand je considère un cyclage thermique nul, en considérant la température constante à 39°C du système par exemple et, quand je considère un cyclage thermique non nul de delta T de 6°C, teta cy de 3.4h et Température max de 45°C.Est-ce que vous savez pourquoi, je ne vois pas une grande variation du taux de défaillance ? Est-ce qu'il y a un rapport avec le delta T qui n'est pas très expressif ? Ou est-ce qu'il y a un rapport avec les équations du stress cyclage thermique qui ne considèrent pas de variations de 3.4h en limitant à 2h?Merci pour votre attention.
Analyse du taux de défaillance pour profils de vie différents
mer, 18/07/2012 - 13:17
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Analyse du taux de défaillance pour profils de vie différents
Modifié par: admin on 18/07/2012 - 18:06
Bonjour,
Il y a plusieurs explications possibles. Voici les principales :
- Les composants de votre produit électronique ne sont pas ou peu sensibles au cyclage thermique (exemple : condensateur au tantale).
- En plus de l'amplitude et de la durée du cycle, il faut aussi regarder le nombre de cycles. S'il y a 1 cycle par an, c'est normal que l'influence soit négligeable.
- L'influence du cyclage thermique est peut être écrasée par un autre contributeur plus fort. Si votre système est en fonctionnement continu, il est vraisemblable que l'influence du cyclage thermique sera du second ordre.
- Accessoirement, une amplitude de 6°C reste a priori une contrainte modérée. Souvent l'élévation de température considérée par défaut (avant meilleure information) pour la mise sous tension d'un produit électronique est de 20°C. C'est parfois -malheureusement- beaucoup plus !
Bonne continuation avec FIDES.