Foire Aux Questions (FAQ) - Questions spécifiques au Guide FIDES 2004

Q: Est ce que les modèles du Guide Fides 2004 version A sont conformes aux exigences WEEE et RoHS ? Si non, est ce qu’une prochaine révision qui prendra ces aspects en compte sera disponible, et quand ?
A: 

La compatibilité RoHS concerne principalement (mais pas seulement) les soudures sans plomb. Aujourd’hui il existe plusieurs types d’alliages de substitution. Le groupe FIDES considère qu’il n’est pas réaliste de concevoir des modèles dans les deux ans à venir, donc ils n’y seront pas dans la nouvelle version du guide.Du point de vue du groupe Fides, les exigences WEEE n’ont pas d’impact sur le design électronique.

Q: Est ce que les modèles des hybrides sont couverts par le guide Fides et si non quelle solution envisager ?
A: 

La version 2004 Issue A du guide FIDES ne contient pas le modèle pour les hybrides. Pour l’instant la solution est de décomposer l’hybride en composants dont les modèles existent dans le guide. Si le type de boîtier n’existe pas il faut considérer un modèle du même type (voir hermétique/plastique, type de pin et forme). Bien sûr, il s’agit d’une solution palliative uniquement.

Q: Page 63 (tableau des boîtiers). Pour les boîtiers “PBGA et CSP BP 0,8 & 0,75 mm” et “PBGA flex 0,8 mm” la description est la même.
A: 

Ces deux types de boîtiers sont très similaires et en effet ont la même description.

Q: Page 63. Pour le boîtier SSOP le taux de défaillance de base est très grand pour les 8-10 broches par rapport au même boîtier avec plus de broches. Est-ce que c’est correct?
A: 

Non. Le taux de défaillance pour le boîtier SSOP avec 8-10 broches ne doit pas être utilisé.

Q: Page 69. Pourquoi existe-t-il une ligne pour le boîtier SOD87 en désignation "SMD, small signal, C-lead, plastic"?
A: 

C’est une erreur. Cette ligne devrait être annulée, les SOD87 sont seulement en “SMD, hermetically sealed glass".

Q: Page 68. Pourquoi les taux de défaillance de base pour les boîtiers TSSOP8, TSOP6 et SO8 pour les discrets (tableau page 68) ne sont pas les mêmes que pour les CI (tableau page 63)?
A: 

Les données du tableau des discrets ne sont pas erronées, mais il est recommandé d’utiliser les valeurs du tableau des CI. Donc, les taux de défaillance suivants doivent être utilisés pour ces boîtiers :

 

Case

Equivalent Names

Description

l0RH

(FIT)

l0Tcy_Case

(FIT)

l0Tcy_Solder joints

(FIT)

l0 Mechanical

(FIT)

TSSOP 8 – Discrete

 

Thin Shrink Small Outlines, L lead, plastic

0.00745

0.000102

0.00051

0.0000051

TSOP 6 – Discrete

 

Thin Small Outlines, leads on long edges, L lead, plastic

0.0114

0.000458

0.0023

0.0000145

SO 8 - Discrete

 

Plastic Small Outlines, L lead, plastic

0.00304

0.000147

0.000734

0.0000073

 

 

 

 

Q: Page 105. Pour tous les composants le facteur d’accélération du stress mécanique est puissance 1,5 sauf pour les cartes câblés où il est puissance 2,8 (page 99). Est-ce correct ?
A: 

Page 99, cartes câblées : c’est correct à cause de la construction spécifique du modèle, le facteur d’accélération est spécifique. La puissance de 2,8 est correcte
Page 104, disque dur : le facteur d' accélération pour le disque dur doit être 1,5.  La formule correcte est :

formule 105.gif

Q: Dans l’expression page 92, λ0_PCB n’est pas dans la somme, mais dans la formule du λ0_PCB nous avons besoin de Tambiante_carte defini pour chaque phase .
A: 

formule92.gif