Foire Aux Questions (FAQ) - Questions communes aux Guides FIDES 2004 et 2009

Q: A la page 80, il existe 2 types de condensateurs au tantale : à électrolyte gélifié et à électrolyte solide. Dans le tableau du Csensibilité (page 49) la valeur n’est spécifiée que pour le Condensateur à électrolyte solide.
A: 

La même valeur doit être utilisée pour les deux types de condensateurs

Q: Page 59. Le guide FIDES définit une valeur faible et une valeur forte pour la conductivité thermique des cartes. Dans le tableau des valeurs k, seules les valeurs « faible conductivité » et « conductivité inconnue » apparaissent.
A: 

Le tableau devrait indiquer seulement “forte conductivité” et “ “faible conductivité”. “Conductivité inconnue” devrait être remplacé par “forte conductivité”. Pour le cas où la conductivité thermique de la carte n’est pas connue, il est recommandé de choisir la valeur “forte”.

Q: Page 59 & 60. En général existe-t-il un vrai critère pour connaître si la carte a une conductivité forte ou faible ?
A: 

Si la conductivité est connue, il n’y a aucun problème jusqu’à la valeur définie de 15W/m.K. Sinon, on a une “faible conductivité “ si la carte n’a qu’une surface métallisée (typiquement pour les fonctions micro-onde). Si une carte a plus de deux couches internes (Alim et GND), elle entre dans la catégorie “forte conductivité”.

Q: Page 60 . Dans le tableau, la colonne Rjc devrait apparaître qu’une seule fois, ce paramètre n’étant pas dépendant de la conductivité de la carte. Rjc représente le transfert thermique entre la puce et le boîtier .
A: 

De fait, il y une erreur dans le tableau, la colonne Rjc “forte conductivité” ne devrait pas exister. Seules six colonnes devraient apparaitre dans le tableau page 60.

Q: Pages 63-64 (Taux de défaillances associés aux boîtiers) : Ces taux s’appliquent à un type deboîtier qui peut être un circuit intégré ou un discret actif.La méthodologie FIDES peut-elle être appliquée dans ces cas-là ?
A: 

Oui, la méthodologie pourrait être appliquée. Mais l’outil actuel FIDES Mill V2004A ne le permet pas.

Q: Quelle est la définition de la classe de routage des PCB ?
A: 

 

Elle est décrite dans le standard français NF C 93-713. Elle caractérise la densité d’interconnexions (et la tolérance pour le placement des composants). Le tableau suivant résume ça :

 

 

 

Routing Class

Design values

1

2

3

4

5

6

Minimal width of routed tracks (mm)

0.80

0.50

0.31

0.21

0.15

0.12

Minimal spacing between both tracks or pads (mm)

0.68

0.50

0.31

0.21

0.15

0.12

 

Pour un PCB multi couches, la classe de routage est donnée par la couche qui a la densité la plus haute. Dans la même couche, la surface route avec la plus haute densité, définit la Classe de routage de la couche.

Q: Page 92 et 94. Le facteur humidité dans la phase opérationnelle = 0 pour tous les composants, sauf pour le PCB et les connecteurs.
A: 

Oui, contrairement aux autres composants, le PCB et les connecteurs sont affectés par l’humidité dans la phase opérationnelle.