La méthode de comptage par type d'article VS la méthode détaillée

Bonjour,

En théorie, la méthode par comptage d'article devrait être plus pessimiste que la réalisation d'un calcul par la méthode détaillée, mais ce n'est pas obligatoirement le cas.

En effet la méthode par comptage d'article prend des paramètres par "classe" de modèle (capacité céramique, résistance, ...) plutôt fort, mais pas nécessairement les plus défavorables.

Donc si vous utiliser uniquement les technologies les moins fiables ou les plus sensibles au stress induit par votre profil de mission, vous pourriez avoir un résultat plus défavorable par la méthode détaillée.

De plus la méthode par comptage d'article prend un niveau de stress important pour les composants (au-delà de l'état de l'art en derating), mais pas un stress extrême pour chacun d'eux, du coup, si vous appliquez des taux de charge proche de 100 % sur vos composants, vous aurez également un dépassement de la méthode détaillée par rapport à la méthode par comptage d'article.

Dans les deux cas précédents, cela est symptomatique d'un choix de composants et technologies qui n'est peut-être pas le plus judicieux sur le plan de la fiabilité (ce qui est peut-être nécessaire d'un point de vue fonctionnel) pour l'application que vous souhaitez en faire.

Vos écarts entre les deux méthodes étant très importants surtout avec une méthode détaillée en plus défavorable, il semble plus probable qu'il y ai quelques coquilles dans votre paramétrage ou que vous n'utilisiez pas le même jeu de paramètres sur le plan du profil de mission, du pi_pm, du placement ou du pi_process et que cela biaise vos résultats.

Si ce n'est pas dû à un écart de paramétrage, je vous recommande de vérifier et challenger l'applicabilité de vos niveaux de stress renseignés et si ce n'est toujours pas la cause source, je vous recommande de challenger le choix de technologie de composant pour ce design.

Et si après tout cela vous n'obtenez toujours pas de résultats plus proches entre les deux méthodes, voire plus favorables pour la méthode détaillée, alors votre produit doit avoir des contraintes de conception et d'utilisation très fortes.

Autre remarque, vous mentionnez :

J'ai constaté que les taux des défaillances des circuits intégrés et les taux de défaillance des condensateurs en céramique augmentent. est-ce normal ?

Pour les circuits intégrés, cela peut être dû au fait que vous avez de nombreux IC de très grandes tailles ou avec un stress thermique considérable.

Quant au cas des condensateurs céramiques, c'est que vous devez avoir de nombreux condensateurs céramiques de type 2 à fort produit CV. Vérifiez que ce n'est pas dû à des erreurs de modélisation. Cette classe de condensateur est à éviter autant que possible, même si nous savons que cela peut être difficile surtout dans les parties d'alimentation. Si c'est le cas, je vous conseille de vérifier que les composants choisis ne soient pas en limite de technologie chez vos fournisseurs, car malheureusement vous risqueriez de voir régulièrement des défauts sur ces composants. Si ils ne sont pas en limites, alors la méthodologie FIDES sera peut-être un peu conservative par rapport à ce que vous éprouverez comme retour terrain pour ces derniers.

J'espère avoir répondu à votre question.

Bonne journée.

Cordialement,