Bonjour,
Dans l'étude d'une carte électronique, j'ai un oscillateur MEMS (Micro-ElectroMechnical System) qui permet de créer un signal d'horloge utile à différents composants numériques. D'après mes recherches, ce types de composants n'est pas encore traité par FIDES.
Pouvez-vous me renseigner sur la modélisation à adopter ?
Merci,
Cordialement,
Bonjour,
Je ne pourrais me renseigner que dans deux semaines auprès de deux spécialistes au niveau du taux de défaillance des MEMS mais cela s'annonce compliqué.
Il est possible de déterminer si le taux de défaillance de la microstructure est très supérieur à celui du boitier qui va l'héberger. Faire le calcul du boitier sous fides avec n'importe quelle puce (il suffira d'enlever la part thermique, autoéchauffement à 0) et voir avec votre fournisseur ou un spécialiste ou publications les ordres de grandeurs pour la micro structure.
Si lambda microstructure >> lambda boitier les carottes sont cuites, d'autant plus qu'il faudra prendre en compte le profil de vie qui peut pénaliser d'autant plus la fiiabilité de la microstructure
Si microstructure << lambda boitier alors il est possible de tenter le coup avec FIDES en occultant la partie microstructure (attention aux profils de vie rudes qui peuvent etrainer une forte remontée du taux de défaillance de la microstructure) mais je considère nécessaire de réaliser des essais de qualification et des essais HALT (sauf si bien sur c'est un prototype sans conséquence sur la sécurité des biens et personnes).
Désolé de ne pouvoir offrir une réponse réellement constructive mais pour le moment mon expérience fiabilité des MEMS est nulle
Tourtelier_D
En l'absence de détails sur le composant et en particulier sa technologie, la réponse est difficile. Toutefois, comme le disait tourtelier_d dans le post précédent, il faut chercher à trouver un composant similaire dans le guide. Pour le boîtier du composant, normalement pas de souci, si ce n'est pas un boîtier exotique, vous devriez le trouver dans la liste du guide sinon il faut prendre un se rapprochant (en termes de forme, de matériaux (plastique, cérmaique, métallique...), de nombre de broches).
Pour le composant lui-même, au vue des informations données, et de ma connaissance de ces produits, je suppose que c'est une ou plusieurs puces à base de Silicum. Il faut donc choisir un composant dans la famille "circuits intégrés". En fonction de votre besoin, évaluation conservatrice ou évaluation réaliste, vous choisissez un des composants en fonction de leur taux de défaillance de base (lambda0TH).
cordialement,
FD