Boîtier_Package

Bonjour,

Je ne connais pas ce boîtier. J'ai juste jeté un oeil sur internet pour voir qu'il s'agit :

- D'un brochage traversant, en tout cas pas monté en surface.

- D'un boitier de puissance.

- D'un boitier non-hermétique.

La catégorie à choisir dans FIDES est : Broches traversantes, puissance, plastique (through hole, power, plastic). Catégorie dans laquelle on trouve aussi les TO-220, TO-218, TO-247 par exemple. Guide FIDES page 122.

Une difficulté m'a t'elle échappée ?

Bon courage,

Lambda

Bonjour,Je suis en train d'estimer le taux de défaillance des composants de ma carte, mais je ne trouve pas les boitiers DO219AB et SOT1061 dans le tableau de la P122 du guide FIDES 2009.ma question est : le boitier DO219AB est il équivalent à SOD80 ou SOD87 du guide ? le boitier SOT1061 est il équivalent à SOT223 du guide FIDES 2009 ? merci d'avance.

Bonjour,Je suis en train d'estimer le taux de défaillance des composants de ma carte, mais je ne trouve pas les boitiers DO219AB et SOT1061 dans le tableau de la P122 du guide FIDES 2009.ma question est : le boitier DO219AB est il équivalent à SOD80 ou SOD87 du guide ? le boitier SOT1061 est il équivalent à SOT223 du guide FIDES 2009 ? merci d'avance.

Bonjour,

Le DO219AB est un boitier plastique, donc aucune chance qu'il soit assimilable ni au SOD80 ni au SOD87. Accessoirement SOD80 et SOD87 sont dans la même catégorie du Guide FIDES et sont donc équivalents. Le DO219AB est un boitier signal (même s'il est vanté pour sa bonne tenue en pussance). Il est monté en surface et n'a pas les pattes en C (comme les DO214AA par exemple). C'est donc un SMD, small signal, L-lead, plastic.

Pour le boitier SOT1061, c'est plus dur : c'est un No-lead, un type pas représenté dans les discrets actifs du Guide FIDES. Il serait plus judicieux de considérer un boitier Quad Flat No Lead décrit dans les circuits intégrés qui correspond plus exactement.

Notez que pour faire ces réponses il suffisait d'observer les images de ces boitiers, de vérifier une datasheet pour confirmer leur usage et ensuite de se référer au Guide FIDES.

Je répète la procédure :

- Observer le type d'encapsulation : Hermétique ou non hérmétique.

- Observer le type de montage : traversant ou  montage en surface.

- Observer le type de broche : L lead, C lead, no lead et cetera.

- Vérifier le type de puissance : signal, medium power, power

A chaque fois il y a très peu de choix et répondre à ces questions ne laisse en général plus qu'une seule catégorie dans FIDES. C'est la même démarche pour les discrets et pour les CI.

FIDES sans conscience n'est que ruine de l'âme du fiabiliste !

Bon courage avec FIDES,

Lambda

Bonjour,

Je réalise actuellement un calcul de fiabilité pour un équipement électronique destiné au domaine spatial.

Je n'arrive pas à trouver dans quelle catégorie caser plusieurs des packages des IC utilisés:

- les FP14 / 16 / 24 / 32 (Flatpack dual),

- Des boitier CFP10 / 16 qui sont des boitier céramique avec 2 rangées de pins de type L ou flatpack,

- un SOP de 54 pins, comme le nombre de pin n'est pas compatible, doit-on utiliser le modèle TSOP ou SSOP?

- Un ASIC avec un boitier CQFP de 352 pins est utilisé. La limite du modèle CQFP étant de 256 pins, quelle catégorie je pourrais utiliser?

Merci d'avance pour vosréponses éventuelles.

Bonjour,

Avant tout bien signaler ces approximations vers le destinataire de l'étude, s'il connait un peu FIDES il devrait comprendre. Autrement il faudra être pédagogue et annoncer que tout ne peut être modélisé dans les méthodes et que par conséquent il faut parfois travailler au mieux en regard de ce qui est disponbile et prendre des hypothèses.

Sinon je vais reprendre l'approche de Lambda qui est la seule a considérer dans ce cas :

- Observer le type d'encapsulation : Hermétique ou non hérmétique.

- Observer le type de montage : traversant ou  montage en surface.

- Observer le type de broche : L lead, C lead, no lead et cetera.

- Vérifier le type de puissance : signal, medium power, power

- les FP14 / 16 / 24 / 32 (Flatpack dual), => 1 - Boitier Ceramique 2-montage en surface 3-broches à plat 4-pas appréciable sans la référence 

=> Dans FIDES il n'y a qu'un boitier céramique, CMS, avec broches non traversantes => CQFP, Cerquad

- Des boitier CFP10 / 16 qui sont des boitier céramique avec 2 rangées de pins de type L ou flatpack,

=> Pour moi la logique d'analyse donne la même réponse que pour la précédente

- un SOP de 54 pins, comme le nombre de pin n'est pas compatible, doit-on utiliser le modèle TSOP ou SSOP?

=> A première vue j'utiliserais le modèle SOP car en regardant l'évolution de la partie joint brasé et mécanique en fonction du nombre de broches il apparait que les valeurs de a sont décroissantes lors de l'augmentation du nombre de broches donc ce serait à priori couvrant.

- Un ASIC avec un boitier CQFP de 352 pins est utilisé. La limite du modèle CQFP étant de 256 pins, quelle catégorie je pourrais utiliser?

=> Pour moi la logique d'analyse donne la même réponse que pour la précédente,mais l'écart est plus important. Il faudrait également s'intéresser aux dimensions mécaniques du boitier pour évaluer s'il s'agit d'une densification des contacts ou d'une augmentation de la surface

En espérant vous avoir aidé, n'hésitez pas à soumettre votre avis sur cette interprétation pour échnager dessus

Tourtelier_D

Merci pour tes réponses.

Concernant l'ASIC qui à un package de type CQFP avec 352 pins, la densité de pin semble etre du même ordre des boitier plus petits.