Bonjour, Nous avons à estimer le MTBF d’une carte comportant 6 filtres à ondes de surface. Ces filtres sont disponibles dans FIDES 2009 (p188 de la version française).Au final, quelque soit le profil de mission utilisé, ces filtres pèsent aux environs de 80% du taux de défaillance de la carte, ce qui nous amène à nous pencher sur le modèle utilisé.
- Technologiquement il y a (au moins) deux technologies de filtres SAW : les RF et les FI.
- A quelle famille le modèle FIDES fait-il référence ?
- Le lambda0 du filtre est assez élevé et vaut 3,75.
- Comment cette valeur est-elle justifiée ?
- La répartition des Gamma des différents stress semble être la même quelque soit la sous-famille choisie.
- Cette répartition est-elle choisie arbitrairement ou répond-elle à une logique?
- L’impact du paramètre « Rapport cyclique impulsionnel par phase » est négligeable, variant dans les décimales pour des valeurs du eta entre 1% et 100%. Ceci semble être dû au fait que le paramètre est utilisé uniquement pour le thermo-électrique, avec une énergie d’activation basse (0.15eV) et un gamma de 1% seulement.
- Est-ce donc bien nécessaire d’utiliser ce paramètre ?
- Sur une datasheet fabricant d’un filtre SAW de type RF (White Paper Vectron international, January 2014 : http://www.vectron.com/products/saw/high_power_saw.htm) il est indiqué que le « time to fail » d’un filtre est inversement proportionnel à la puissance d’entrée appliquée sur ce filtre; le modèle étant fonction de la température et de la puissance.
- Ainsi il serait peut-être plus pertinent d’introduire cette notion de puissance au lieu du rapport cyclique ?
Finalement qu’elle est la confiance que l’on peut avoir sur ce modèle lors de nos études? Est-ce une valeur conservative, ou bien sommes-nous loin du compte?Ainsi (et cette remarque est valable pour tous les modèles) il pourrait être utile aux fiabilistes de disposer d’un document justifiant les valeurs des paramètres et les choix technologiques utilisés et validés dans FIDES. Ceci afin de pouvoir répondre aux équipes de développement (choix technologiques), aux équipes safety (répartition du lambda selon les modes de défaillance), mais également afin d’être sûrs d’estimer la fiabilité sur les bons composants.Merci d’avance.
Bonjour,
Vous vous préoccupez de la justification de la fiabilité annoncée par FIDES pour les composants prépondérants sur votre carte. C'est signe que vous ne prenez pas le résultat pour argent comptant, c'est bien ; mais ne devriez-vous pas alors aussi -voire surtout- vous préoccuper des composants considérés comme très fiables par la méthode ? Cette considération de principe étant dite, voyons les détails de vos questions.
- Il n'y a pas de particularité de principe de construction pour ce modèle.
- La justification des modèles est la propriété des industriels qui ont conçu la méthode et n'est donc pas disponible.
- Le facteur impulsionnel n'a d'importance que dans les profils de vie ou le fonctionnement continu est très prépondérant car le guide FIDES a retenu peu de défaillances thermo-électriques pour ces composants.
- Je n'ai pas accès à l'information de Vectron que vous citez. Elle est certainement intéressante et serait sans doute à considérer. Mais elle ne concerne qu'une facette de la fiabilité (l'aspect thermique) et apparemment sous forme de time-to-fail, ce qui peut requérir une transformation pour prévoir un taux de défaillance. Aujourd'hui le Guide FIDES dit que l'aspect thermique est secondaire pour ces composants. Si votre avertissement se consolide, il faudra le reconsidérer dans une mise à jour du modèle. Cela dit, si on regarde les quartz (une famille technologique pas si éloignée il me semble), le guide FIDES indique aussi une contribution thermique plate.
- Tous les modèles FIDES ont été faits dans l'objectif de conduire à la meilleure prévision possible. Il ne s'agit pas de valeurs prudentes ou majorantes.
- La question de la distribution des modes de panne est une toute autre question. C'est complexe puisque la démarche de FIDES indique que cette distribution dépend du profil de vie (par exemple le cyclage thermique conduit souvent à d'autres modes de panne que la température ou l'humidité).
Concernant la confiance dans la prévision c'est une vaste question. Les modèles HF/RF du guide FIDES ont été construits avec le même soin que les autres mais il faut reconnaitre que ce sujet est plus ardu et bénéficie de moins de maturité.
Indubitablement, si le taux de défaillance de base de ces composants complexes a été noté nettement plus fort que les autres c'est qu'il y a un retour d'expérience en ce sens. Le taux de défaillance de base est fort mais n'est pas disproportionné par rapport aux quartz par exemple (classe x3).
Enfin, il me semble que vous travaillez dans le même groupe industriel que le principal concepteur de ces modèles. Je vous invite à le contacter directement pour plus de détails.
Bon courage avec FIDES,
Lambda