Bonjour,
j'ai une application avec un profile temperature pouvant aller jusqu'a 160°C.
Hors le guide FIDES 2009 semble etre applicable uniquement pour des temperatures < 125°C.
Mes questions :
était ce deja le cas avec Fides 2004?
Il y a t il un moyen de prendre en compte ces hautes temperatures dans fides 2009?
Sinon existe il des methodes d'estimation de fiabilité prenant en compte ces haute temperature?
Merci d'avance.
Bonjour,
Les limitations du Guide FIDES 2004 étaient les mêmes que celles de la version 2009. Pour la version 2009, un travail a été fait pour rendre ses limites plus explicites.
Concernant la température, il y a en fait deux limites :
- La températures maximale pour pour laquelle le composant est qualifié (il a été prouvé que le composant était capable d'assurer sa fonction de façon fiable à cette température).
- La méconnaissance des mécanismes de défaillance au-delà de la limite. Un composant peut être fiable ou à peu près à une température donnée et céder à tous les coups juste au dessus parce qu'une limite technologique est franchie.
Au-delà des limites données les modèles FIDES n'ont donc plus aucune validation, ni même de fondement.
Par contre il reste possible de les utiliser -à vos risques et périls. FIDES réagit fortement à la température, mais si cela se trouve ce n'est pas encore assez.
Je ne connais pas de méthode d'estimation prévisionnelle comparable à FIDES qui traite ces températures extrêmes. Je pense qu'une approche expérimentale et analytique spécifique est nécessaire.
Bon courage,
Lambda
Merci Lambda pour cette réponse rapide. Je suis surpris, fides étant orienté aeronautique, j'aurais pensé que la plage de temperature en aeronautique depasserrait les 125°C ?! J'ai cru comprendre que l'application fides 2009 empeche la saisie de temperature >125°C, alors que la 2004 non. Dans ce cas, avec l'appli fides 2004, comment cela est il traité? l'application ramene-t-elle automatiquement la temperature a 125°C? ou ces plages du profil de mission ne sont juste pas prises en compte? Merci.
La limite à 125°C concerne la température ambiante. C'est la limite usuelle de la gamme étendue, y compris pour les composant destinés au domaines militaires et aéronautique. Au delà il faut généralement changer de technologie : pour les composants actifs, pour le PCB et cetera. Partant d'une ambiante à 125°C, les températures de jonction des composants actifs peuvent évidemment dépasser cette valeur.
D'autre part ma réponse portait sur la méthode indépendamment de l'outil utilisé. Je pense que l'outil FIDES Mill 2004 se contentait de traiter la température donnée sans contrôle sur le valeur.
J'espère que ça aide !