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Bonjour,

Pour les actifs (CI et discrets), c′est la température de jonction qui doit être considérée dans le facteur thermique, pas la température ambiante. Cette "élévation de température" est donc le Delta T_jonction_ambiante, et doit être renseignée à ce niveau.

Cette élévation de température se calcule à partir de la résistance thermique (jonction-ambiante) du boîtier et de sa puissance dissipée. Le Guide FIDES propose des modèles d′estimation de la résistance thermique, on peut aussi utiliser des données fabricants. La puissance dissipée est spécifique à chaque utilisation. Dans les datasheet on trouve la puissance maximale admissible par le composant - à ne pas utiliser dans ce calcul car les composants sont presque toujours utilisés en deçà de ce niveau. Il faut rechercher la puissance effectivement dissipée.

Des variations importantes de ce paramètre dans une même phase du profil de vie indiquent qu′il faut scinder cette phase en plusieurs pour traiter chaque cas séparément : les modèles FIDES des actifs sont très sensibles à la température.

Bonne continuation avec FIDES,

Lambda